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イーロン・マスク氏が発表した次世代半導体工場「Terafab」。2nmプロセス採用、テキサス建設予定。驚くべきは、将来的に計算リソースの大部分を宇宙へ配置する計画だ。その狙いと業界への影響を読み解く。

1000W/cm²を超える発熱密度、3D積層、新材料。従来の熱測定技術はもう通用しない。次世代半導体を支える「熱測定技術」の最前線を解説します。

イーロン・マスクがテキサス州オースティンに半導体製造工場Terafabの建設を発表。テスラとスペースXが共同運営し、AI・ロボティクス向けチップを大量生産する計画だが、実現には多くの課題が。

NVIDIAのGTCカンファレンスで、ジェンセン・ファンCEOが2027年までにAIチップ売上1兆ドルを予測し、全企業にOpenClaw戦略の必要性を訴えました。ロボットOlafの登場など話題満載の基調講演となりました。