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    AIニュース

    AI半導体の真の競争力は「後工程」にあり。レゾナックが示した日本の勝機

    生成AI需要の爆発的増加で、AI半導体開発が激化している。チップ性能だけでなく、複雑な構造を支える後工程材料の重要性が急速に高まっている。レゾナックの共創戦略から、日本企業が逆転できる可能性を探る。
    2026-04-13
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