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3D積層
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AIニュース
熱が新しいボトルネック。次世代半導体設計に求められる「熱測定」の進化
1000W/cm²を超える発熱密度、3D積層、新材料。従来の熱測定技術はもう通用しない。次世代半導体を支える「熱測定技術」の最前線を解説します。
2026-04-05
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